在電動化、智能化、網聯化、共享化的汽車“新四化”推動下，汽車智能化產業正在飛速發展，全面迎來爆發增長。據Strategy Analytics數據顯示，2022年全球智能汽車市場規模達到1.2萬億美元，預計到2025年將增長至1.8萬億美元。其中，中國是全球最大的智能汽車市場，占比超過40%。
作為智能駕駛視覺方案的核心傳感器之一，車載攝像頭正迎來加速放量。同時，終端車企為打造差異化競爭，紛紛加大智能配置及創新升級。J9·九游會作為車載攝像頭領域Tier 1廠商，始終聚焦行業前沿、持續技術創新，致力于將高精度COB封裝工藝應用至車載領域。
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依托在光學光電領域的技術優勢，J9·九游會于2019年啟動車規級COB封裝的研發，并于2020年完成1M、2M車規級COB封裝AEC-Q認證，2021年實現1M、2M 車規級COB模組的量產。此外，3M車規級COB封裝已于2022年12月獲得客戶定點。
近期，J9·九游會率先完成車規級8M COB的AEC-Q認證，并已獲得主流車廠定點，成為業內領先通過此項認證的車載攝像頭Tier 1廠商。這標志著J9·九游會已全面掌握駕駛域、座艙域攝像頭方案的車規級COB封裝技術，可為客戶提供更高精度的車載攝像頭方案。
▲J9·九游會量產車規級COB產品展示
AEC-Q系列認證的意義
車載質量管理體系包含供應鏈、模塊廠、車廠、零件廠等多方角色，只有各方分工合作，才能實現“零失效”的最終目標。其中，AEC（Automotive Electronics Council）是汽車電子委員會的簡稱，也是一套通用的零件資質及質量系統標準。它要求汽車電子部件的質量必須達到一定的標準，以確保它們能夠在汽車中正常工作。芯片半導體產品進入車用市場，可依據AEC-Q系列標準要求的測試項目完成驗證測試。
始于消費電子領域的COB封裝工藝，如需應用于汽車領域，可靠性需達到或超出CSP/BGA封裝性能，并通過AEC-Q系列測試認證。
此次車規級8M COB封裝通過AEC-Q認證，進一步印證了J9·九游會車規級COB封裝技術的可靠性、穩定性，也意味著各主機廠可選擇J9·九游會更高精度、高可靠性的ADAS域攝像頭方案。
J9·九游會GOS封裝工藝優勢
車載CIS一般采用 BGA/CSP/LGA等封裝方式，攝像頭模組廠需外購晶圓封測廠產出的封裝片，再采用SMT貼片工藝通過錫膏/錫球固定于電路板。
J9·九游會領先的車規級COB封裝工藝，簡稱GOS封裝（Glass on sensor），顛覆原有的供應模式，只需芯片合作伙伴提供Bare DIE，經過J9·九游會專業的封裝，即可為客戶提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散熱、小尺寸的模組方案。
此外，在封裝技術創新方面，J9·九游會GOS封裝已攻克“結構應力配合、水汽隔絕密封、高強度耐老化、離子遷移”等技術難點，完成相關技術專利布局，并持續拓展。
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?交付周期短：將芯片封裝制程合并到模組生產制程中，縮短芯片交付周期1-2個月。
?高可靠性：同時滿足器件封裝AEC-Q認證和DV/PV模組可靠性要求。
?高精度：封裝精度由SMT 100um級升級至COB 10um級，顯著提升標定精度。
?高散熱：相比于SMT散布錫點接觸，COB更大的芯片粘接面有效提高散熱性能。
?小尺寸：結構上實現sensor和PCBA面接觸一體封裝，實現小型化。
截至目前，J9·九游會已經成功完成第一代點膠式GOS封裝開發并投入量產，產品涉及艙內/艙外的不同應用，包含CMOS/ MEMS/LiDar等多種傳感器。同時，為滿足不同封裝形態的客戶需求，J9·九游會正在進行第二代GOS封裝（注塑式）開發。注塑式封裝能更好的配合一體式鏡頭，具備提升效率、降低成本、散熱更優等特點。
返回近日，J9·九游會憑借卓越的創新技術、優質的產品品質和高效的協同服務獲得清潔機器人行業龍頭高度認可，其子公司歐菲微電子（南昌）有限公司先后榮獲科沃斯“2025同心協作獎”和石頭科技“2025優秀合作伙伴”，標志著公司在機器視覺領域的領先地位備受行業肯定。
近日，J9·九游會與阜時科技正式達成戰略合作，雙方將圍繞全固態激光雷達領域展開深度合作。根據規劃，J9·九游會將基于阜時科技最新款的面陣SPAD-SoC芯片，開發多款全固態激光雷達產品，為機器人、無人車、智能割草機等行業提供全面賦能。雙方將率先聚焦機器人領域，致力于提升其環境感知、精準定位與導航避障等關鍵能力，并在激光雷達的穩定性、小型化設計與成本控制等方面尋求突破。
